Wi8 i G2 Wafer Vision Inspektionssystem


Das ViTrox Wi8 i G2 bietet hinsichtlich Maßprüfungen und Fehlersuche eine optimale Lösung für die 2D-Oberflächendetektion. Mehrere Handlingsmöglichkeiten stehen zur Unterstützung verschiedener Waferformen zur Verfügung. Einschließlich Rohwafer, Reifenring und gerahmte Wafer von 100mm (4") bis 300mm (12")
Wi8 i G2
Wafertyp & Größe
Roh-Wafer - 4” (100mm) , 6” (150mm) , 8” (200mm) , 12” (300mm)

Reifenring - 4” (100mm) , 6” (150mm) , 8” (200mm) , 12” (300mm)

Gerahmter Wafer - 4” (100mm) , 6” (150mm) , 8” (200mm) , 12” (300mm)

Objektiv
2X 5X 7.5X
Genauigkeit
2.2 μm / Pixel 0.9 μm / Pixel 0.6 μm / Pixel
Sichtfeld
9.1mm x 9.1mm 3.6mm x 3.6mm 2.4mm x 2.4mm
Systemfähigkeit
XY Theta Verfahrtisch Produktionsausbeute optimieren. Automatisierte Wafer Be- und Entladestation
X : 350mm
Y : 350mm
θ : -170° to 170°
Sobald die Waferprüfung abgeschlossen ist, kann der Benutzer die Prüfergebnisse mit Offline Verifier identifizieren, überprüfen und neu klassifizieren. Das automatische Handlingssystem unterstützt Wafer mit einer Größe bis zu 200 mm (8"), sowohl für Rohwafer, Reifenringe und auch für gerahmte Wafer.

* Änderungen der Spezifikation sind vorbehalten.