Dynamische Auswahl des Prüfbereiches
Flexible Dimensionsmessung
Konfigurierbare Fehlerkategorisierung
Ertragsoptimierung durch Offline Verifizierstation
Farbinspektion
Bilderfassung über hochauflösende 16 Megapixel Kamera
Automatisierte und schnelle Konvertierung über drei verschiedene Objektive
Intelligente Autofokus Technologie
Präzisionspositionierung über pneumatisch Lagerung
Kundenspezifische LED Beleuchtung
Risse im Wafer
Fehlende Dies
Farbfehler
Grate an den Kanten
Abrieb an den Kanten
Risse
Risse
Absplitterungen
Optische Schrifterkennung
Dynamische Größenmessungen