V810i S2EX Erweitertes 3D Röntgen-Inspektionssystem (AXI)

Technische Daten
Eigenschaften
Kundenreferenzen (engl.)

Einfache Programmierung

Benutzerdefinierter Fokusbereich für POP
Reduzierung der Einrichtung für die POP-Schnitthöhe und Verbesserung der Schärfe auf POP.

Intelligentes anfängliches Lernen
Automatische Lernfunktion, die die Programmeinstellungszeit reduziert.

Paketbibliothek
Intelligente Verteilung von Paketinformationen über die Produktionsplatine.

Virtual Live 2
Fehleranalyse-Tools zur sofortigen Anzeige von mehreren Schichten.

CAD Creator
Möglichkeit zur Erstellung von CAD aus der Platine (PCBA) Verifizierungsbild oder SMT-Bestückungsautomat-Informationen.


Fortschrittliche Technologien

Proprietäre Hybrid-Auto-Fokus-Technologie Intelligente Fokussierung auf die gewünschte Z-Höhe ohne mechanische Bewegung von Röntgen oder Bühne.

Lötprofil-Merkmal Bereitstellung von gründlichen Systeminformationen zur Fehlerbehebung

Dynamic Range Optimization (DRO) Herstellen von qualitativ hochwertigen Röntgenbildern auf stark schattierten Komponenten und ungleichmäßig schattierten Komponenten.

Bildqualität

Bildoptimierung
Mehrere Bildverbesserungstechniken zur Verbesserung der Bildschärfe auf Multi-Layer-Komponenten zur Erkennung von Lücken und zur visuellen Verifizierung.

3D-CT-Bild
3D-Modeling-Viewer bei V810 und VVTS Reparaturstation.

Point Spread Function (PSF)
Verbesserung der Bildschärfe bei 2.5D und Erleichterung der Beurteilung für den Bediener.

Verbesserung der Testabdeckung

Erweiterter Algorithmus mit Auswahl von mehr als 20 Verbindungstypen.

Phasenschiebeprofilometrie (PSP 2)
Verbesserung der Genauigkeit und der Testabdeckung auf 100% Presspassung und PTH-Board.

Neuer Lücken-Algorithmus
Verbesserung der Genauigkeit bei der Erkennung verschiedener Arten von Lücken auf dem Bauteil, insbesondere bei großen Pads, von mehr als 1 Zoll.

PTH-Erkennung
PTH-Benetzung entspricht vollständig dem IPC-Benetzungsstandard. Kann Schichten definieren, um den Füllgrad der Hülse auf einer PTH zu bestimmen.

BGA
Zusätzlich 3 benutzerdefinierte Schichten zur Verbesserung der HIP-Erkennung.

Algorithmus gebrochener Stift
Fähigkeit zur Erkennung gebrochener Stifte im PTH-Bereich und dessen Umgebung.

Leichte Abnahme

Ein übersichtliches und benutzerfreundliches Werkzeug zur Überprüfung von Fehlern ermöglicht es dem Bediener, Inspektionsergebnisse einfach und genau zu überprüfen.

Auto Reject
Automatische Abweisung fehlerhafter Verbindungen ohne Abnahme durch den Bediener.

Guter Bildvergleich
Effektive Verbesserung der Verwendung durch den Bediener

Diagnosebild
Markierung des Lückenbereichs und Anzeige des Prozentsatzes des Lückenbereichs.

2.5D PTH u. BGA Winkelansicht
Bietet die meisten Bilder in der Winkelansicht auf dem Markt.


Verbesserung der Geschwindigkeit

Echtzeit-PSH (Predictive Slice Height)
Verringerung der Prüfzeit durch gleichzeitige Verwendung von PSH während der Standardprüfung.

SUMO
Verbesserte Hardware-Nutzung mit verbesserter und optimierter Multicore-Verarbeitung.

SPAM mit variablem Scan-Pfad
Verschmelzen des Hardware-Scan-Pfads und Eliminieren des Scan-Pfads für nicht geprüfte Bereiche.

64-Bit Image Reconstruction Processor (IRP)
Größerer Speicherzugriff hilft die Bildrekonstruktionszeit zu reduzieren.