3D & 5-seitige Inspektion

Bildverarbeitungsmodell
VsMO VsMLO
VsMOP VsMLOP
VsM VsML
VsMP VsMLP

* Ansicht von unten und 4 Seitenansichten
* Unter Turm
* Optional für die Positionsprüfung

 
Beschreibungen
3D Leiterbahn 3D J Leiterbahn
3D Leiterbahn für TO-Gehäuse 3D Leiterbahn mit untenliegendem Gehäuse
Seite Boden Pad
Pad und Gehäuse 5S-Pad und -Gehäuse
Abbildung

Leiterbahninspektion

A. Leiterbahnbreite
B. Leiterbahnabstand
C. Abweichung
D. Leiterbahnlänge
E. Leiterbahnlängenvarianz
F. Spanne
G. Leiterbahn-Sweep
H. Leiterbahnschräge
I. Maximale Breite
J. Koplanarität
K. Ungeschnittene Säule

Gehäuseprüfung

Bottom orientation results (0, 90, 180, 270) by orientation inspection scanning Bottom orientation results (0, 90, 180, 270) by orientation inspection scanning

X: Gehäusebreite
Y: Gehäuselänge
Z: Gehäusedicke

Pad-Prüfung

Bottom orientation results (0, 90, 180, 270) by orientation inspection scanning

A. Pad-Breite
B. Pad-Länge
C. Pad-Offset
D. Pad Pitch
E. Fehlendes Pad
F. Lücke
G. Überschuss
H. Gebrochen
I. Fremdmaterialien

*Lötschmelze und Verunreinigungen werden in der Vision Software als gebrochen kategorisiert.
**Schliere, Grat und Überbrückung werden in der Vision Software als Überschuss kategorisiert.