TR1100i Tray-to-Reel-Inspektionsautomat


Der TR1100i verfügt über ein integriertes Bandführungsmodul und drei Düsen für eine schnellere Bauteilaufnahme, was zu einem höheren Durchsatz von bis zu 18K (Tray-to-Tape) führt
TR1100i
Prüfbare Gehäuse BGA, QFP, QFN, CSP, TSOP, MSOP, SOP
Gehäusegröße 2mm x 2mm to 42.5mm x 42.5mm
Bandbereich 8mm bis 56mm
Führungsmechanismus Tray bis Tape
UPH 18K
Konvertierungsdauer des Bandmoduls < 20 mins
Bandentfernung Eingebaute Bandentfernung
Doppelter Abschnitt X3 mit Verzugsspanner Ja
Sichtinspektion 3D-Prüfung, 5-Seiten-Prüfung, Markierungsprüfung, Gehäusesichtprüfung (PVI)
Gerätemaße (mm) 2100(H) x 2518(W) x 1250(L)