V310i Erweitertes 3D-Inspektionssystem (SPI) für Lötmittel


V310i Fortgeschrittenes 3D-Lötpasteninspektionssystem (SPI)-Lösung. Die V310i-Serie bietet leistungsstarke Technologien und hohe Durchsatzproduktivität für die SMT-Produktionslinie.
Platinenabmessungen V310i
Maximale Platinengröße (einspurig) -
Maximale Platinengröße 510 mm x 510 mm (20 Zoll x 20 Zoll) mit 2 Projektoren
Minimale Platinengröße 50 mm x 50 mm (2 Zoll x 2 Zoll)
Maximale Platinendicke 4 mm (0,16 Zoll)
Minimale Platinendicke 0,5 mm (0,02 Zoll)
Platinengewicht Bis zu 3kg (6,6 lb)
Maximal geprüfter Bereich 503 mm × 510 mm (19,8 × 20 Zoll) mit 2 Projektoren
Abstand
Oberseite der Platine 15 mm (0,6 Zoll)
Unterseite der Platine 50 mm (1,96 Zoll)
Minimaler Randabstand 3,5 mm (0,14 Zoll)
Maximaler Leiterplattenverzug ±5mm
Förderer Höhenbereich 856 mm bis 965 mm (33,7 Zoll bis 37,9 Zoll)
Systemabmessungen
Aufstellfläche B: 1060 mm (3,5 Fuß) x T: 1352 mm (4,4 Fuß) x H: 2028 mm (6,7 Fuß)
Gewicht ca. 750 kg