V310i Erweitertes 3D-Inspektionssystem (SPI) für Lötmittel
V310i Fortgeschrittenes 3D-Lötpasteninspektionssystem (SPI)-Lösung. Die V310i-Serie bietet leistungsstarke Technologien und hohe Durchsatzproduktivität für die SMT-Produktionslinie.
| Platinenabmessungen | V310i |
| Maximale Platinengröße (einspurig) | - |
| Maximale Platinengröße | 510 mm x 510 mm (20 Zoll x 20 Zoll) mit 2 Projektoren |
| Minimale Platinengröße | 50 mm x 50 mm (2 Zoll x 2 Zoll) |
| Maximale Platinendicke | 4 mm (0,16 Zoll) |
| Minimale Platinendicke | 0,5 mm (0,02 Zoll) |
| Platinengewicht | Bis zu 3kg (6,6 lb) |
| Maximal geprüfter Bereich | 503 mm × 510 mm (19,8 × 20 Zoll) mit 2 Projektoren |
| Abstand | |
| Oberseite der Platine | 15 mm (0,6 Zoll) |
| Unterseite der Platine | 50 mm (1,96 Zoll) |
| Minimaler Randabstand | 3,5 mm (0,14 Zoll) |
| Maximaler Leiterplattenverzug | ±5mm |
| Förderer Höhenbereich | 856 mm bis 965 mm (33,7 Zoll bis 37,9 Zoll) |
| Systemabmessungen | |
| Aufstellfläche | B: 1060 mm (3,5 Fuß) x T: 1352 mm (4,4 Fuß) x H: 2028 mm (6,7 Fuß) |
| Gewicht | ca. 750 kg |