Wi8 i G2晶圆视检系统

Wi8 i G2晶圆检测设备使用先进技术，提供2D的表面缺陷检测,尺寸测量以及多种机械臂设计，可传送各种晶圆类型，包括4寸到12寸的晶圆，晶圆铁环，和晶圆扩张环。

Wi8 i G2

晶圆类型/
尺寸

裸晶 : 6” (150mm) , 8” (200mm) , 12” (300mm)

铁环 : 6” (150mm) , 8” (200mm) , 12” (300mm)

子母环 : 4” (100mm) , 6” (150mm) , 8” (200mm)*

镜头倍率

影像精确度

2.5 μm / 像素

1.25 μm / 像素

0.5 μm / 像素

影像视野

12.8mm x 12.8mm

6.4mm x 6.4mm

2.5mm x 2.5mm

系统效能

离线复检站

良率产量最大化。在晶圆检测系统检测完毕后，用户可使用离线复检站，重新识别，审查和重新分类检查结果。

自动化机械手臂传输

自动处理器可支援高达12吋裸晶、晶圆子母环与晶圆铁环。

*仅人工载入处理可用 | 规格可能会有所更改。