视检系统

后端半导体视检系统 第1视检站-取向检测 第2视检站-字模,管脚和塑封体检测 第3视检站-3D和5侧检测 第4视检站-封带内检测 第5视检站-编带密封检测 第6视检站-载带底部检测
第6视检站
检测类型 缺陷类型
载带 凹痕, 凸出, 裂痕
* 底部视图
第5视检站
检测类型 缺陷类型
密封 破损,不均衡,封密线厚度, 等等
塑封体 空白袋子, 取向错误, 倾覆, 等等
* 顶视图
* 密封后
第4视检站
检测类型 缺陷类型
字模 错字, 漏印, 模糊, 等等
管脚 宽度, 间距, 跨距, 长度差异, 等等
塑封体 刮痕, 缺损, 裂痕, 空洞, 等等
* 顶视图
* 密封前的封带
* 可选双封装检测
* 可选配重测功能
第3视检站
检测类型 缺陷类型
管脚 站立度,共面性, 间距, 跨距, 等等
垫片 范围, 短路, 污迹, 等等
塑封体 刮痕, 缺损, 裂痕, 空洞, 等等
* 底视图和4面侧视图
* 在转盘下
* 可选择位置检测
第2视检站
视检模型 缺陷类型
字模 错字, 漏印, 模糊, 等等
管脚 宽度, 间距, 跨距, 长度差异, 等等
塑封体 刮痕, 缺损, 裂痕, 空洞, 等等
* 顶视图
* 在视检/激光桌上
* 可选择取向检测功能
第1视检站
视检模型 角度数据
取向 0°, 90°, 180°, 270°
*底部视图
*在转盘下
*可选配位置检查功能

检测封装类型: SOT,SOD,TO,DPAK,SOIC,TSOP,SSOP,QFN / MLP,ODFN,LED