TH3000i | |
封装检测 | BGA, QFP, QFN, CSP, TSSOP, MSOP, SOP |
封装尺寸 | 2mm x 2mm (Tray to Tray) to 120mm x 120mm |
处理机制 | 托盘至托盘 |
产出量 | 60K (托盘至托盘) |
吸嘴 | 1 x 14 (2 x 14可供选择) |
视觉检测 | 3维检测, 管脚检测, 锡球检测, QFN检测, POP顶部检测, 二维码检测, 印字检测, 表面检测, 被动元件检测, 六侧颜色检测 |
机器尺寸 (mm) | 1935(高) x 1740(宽) x 2330(长) |