TH3000i半导体器件外观检测机台


TH3000i配有2x14支吸嘴可提高机器的吞吐量高达60K,多功能分类吸嘴以及叠料检测
TH3000i
封装检测 BGA, QFP, QFN, CSP, TSSOP, MSOP, SOP
封装尺寸 2mm x 2mm (Tray to Tray) to 120mm x 120mm
处理机制 托盘至托盘
产出量 60K (托盘至托盘)
吸嘴 1 x 14 (2 x 14可供选择)
视觉检测 3维检测, 管脚检测, 锡球检测, QFN检测, POP顶部检测, 二维码检测, 印字检测, 表面检测, 被动元件检测, 六侧颜色检测
机器尺寸 (mm) 1935(高) x 1740(宽) x 2330(长)