| TR1100i | |
| 封装检测 | BGA, QFP, QFN, CSP, TSSOP, MSOP, SOP |
| 封装尺寸 | 2mm x 2mm 至 42mm x 42mm |
| 卷带范围 | 8mm 至 56mm |
| 处理机制 | 托盘至卷带 |
| 产出率 | 18K |
| 卷带组件转换时间 | 少过20分钟 |
| 拆封带 | 内置拆封带 |
| 双节X3与翘曲夹持器 | 是 |
| 视觉检测 | 3维检测, 管脚检测, 锡球检测, QFN检测, POP顶部检测, 二维码检测, 印字检测, 表面检测, 被动元件检测, 顶部颜色检测 |
| 机器尺寸 (mm) | 2067(高) x 2491(宽) x 1431(长) |