PX730i 晶片分拣视检与封装系统


PX730i 晶片分拣视检与封装系统, 专为晶片分拣, 全六面检测与卷带封装而设计, 高速晶圆外观检测, 可配置托盘输出料以及双重卷带功能
PX730i
晶圆类型与尺寸
胶片载带: 6” to 12”

圆形和长方形 / 塑料和金属框架

晶圆盒: 25“ x 8”, 13“ x 12”

UPH 设备速度: 30K; 包含视检: up to 24K
分拣索引时间 低至60ms
设备尺寸范围 WLCSP & QFN: 0.8mm x 0.8mm; | Thickness 厚度 ≥ 0.1mm
流程 翻转流程,非翻转流程
输入 晶圆,卷带
输出 Waffle盘, 卷带, 卷带宽度: 8mm, 12mm, 16mm
MTBA Typ. > 1 hr
MTBF Typ. > 168 hrs
转换时间 Typ. < 45 mins
输入电压 415 VAC, 3 相,50/60Hz
压缩空气 5 - 10 ±0.5 bar
真空 -0.5 ±0.1 bar
尺寸(长x宽x高) 2450mm x 1920mm x 2000mm
重量 < 2500 kg