PX730i 晶片分拣视检与封装系统

晶片分拣, 视检与封装系统


PX730i 晶片分拣视检与封装系统, 专为晶片分拣, 全六面检测与卷带封装而设计, 高速晶圆外观检测, 可配置托盘输出料以及双重卷带功能



优势


  • 取代传统人工目测
  • 高速晶圆外观检测
  • 可配置托盘输出料
  • 高准确性视觉检测系统
  • 支持翻转和非翻转流程
  • 方便更换套件
  • 双重卷带

视检技术

三维球栅阵列

多距阵/非矩阵

多距阵/非矩阵

锡球质量

锡球质量

刮伤

刮伤

共平面

共平面

锡球高度

锡球高度

锡球露铜

锡球露铜

底部表面检测

毛刺

毛刺

破损

破损

污点

污点

刮伤

刮伤

锡球损伤

锡球损伤

顶部表面检测

破损

破损

氧化

氧化

刮伤

刮伤

顶部裂痕

顶部裂痕

封带内检测

破损

破损

氧化

氧化

刮伤

刮伤

裂痕

裂痕

红外线检测

良品

良品

裂痕

裂痕

良品

良品

缺元件

缺元件

侧面直视检测

毛刺

毛刺

破损

破损

裂痕

裂痕

卷带后视检测

破损

破损

不均衡

不均衡

关键技术

自动晶圆传送装置

自动晶圆传送装置

自动XY轴校正

自动XY轴校正

顶针

顶针

翻转模块

翻转模块

16个流程灵活配置

16个流程灵活配置

XYT定位站

XYT定位站

Waffle盘输出

Waffle盘输出

卷带

卷带